Beneq TFS 200 原子層沉積研究設(shè)備

Beneq TFS 200 是有史以來為學(xué)術(shù)研究和企業(yè)研發(fā)而設(shè)計(jì)的靈活的原子層沉積研究平臺，Beneq TFS 200 專門設(shè)計(jì)用于很大限度地減少多用戶研究環(huán)境中可能發(fā)生的任何交叉污染。大量的可用選項(xiàng)和升級意味著您的 Beneq TFS 200 將與您一起成長，以滿足很苛刻的研究要求。

Beneq TFS 200 代表的技術(shù)解決方案可在晶圓、平面物體、多孔散裝材料和具有極高縱橫比 （HAR） 特征的復(fù)雜 3D 物體上沉積優(yōu)質(zhì)涂層。

直接和遠(yuǎn)程等離子體增強(qiáng)沉積 （PEALD） 在 Beneq TFS 200 中作為標(biāo)準(zhǔn)選項(xiàng)提供。等離子體是電容耦合（CCP），這是當(dāng)今的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。CCP 等離子體選項(xiàng)提供直接和遠(yuǎn)程等離子增強(qiáng) ALD （PEALD），適用于很大 200mm 的基板，正面朝上或正面朝下。

ALD配套臭氧設(shè)備

臭氧發(fā)生器：Atals H30  

臭氧分解器：F1000

臭氧在線檢測儀：3S-J5000

特點(diǎn)

處理周期時間通常小于 2 秒。在特定情況下甚至不到 1 秒

高縱橫比 （HAR） 可用于具有通孔和多孔基材的結(jié)構(gòu)

用于快速加熱和冷卻的冷壁真空室

真空室中的輔助入口可實(shí)現(xiàn)等離子體、原位診斷等。

負(fù)載鎖定可用于快速更換基板和與其他設(shè)備的集成。